三星电机、住友化工合资公司落地 布局下一代半导体基板市场

三星电机与东友精细化工设立合资企业，持股66.2%，计划于2027年下半年投产，布局下一代半导体基板市场。7月3日，三星电机与日本住友化学集团旗下东友精细化工正式签署协议，设立玻璃基板核心材料“玻璃芯”（Glass Core）合资公司，暂定名为“GlaSSEM”。

根据董事会公告，三星电机持有合资公司66.2%的股权，出资3191亿韩元，占自有资本的3.3%；东友精细化工持股33.8%，双方出资比例约为2:1，合资总规模为4800亿韩元，股权交割日定于9月1日。

合资公司负责人由三星电机企划组长李东宇担任，他曾在三星电子DS事业部任职，自2024年末起任现职。工厂选址在韩国京畿道平泽东友厂区，计划年内完成注册，并于2027年下半年开始投产。

此次合作整合了三星电机的制造能力、住友化学的材料技术以及东友的产线经验，旨在推动玻璃基板替代传统有机材料。玻璃基板具有低热膨胀和高平整度的优势，适合AI与HPC高集成封装的需求。

合资公司的名称GlaSSEM来源于Glass、Samsung、Sumitomo、Electronic、Materials的首字母组合，目标是抢占下一代半导体封装材料市场。三星电机社长张德铉表示官方配资交易平台，此举是为了保障公司在核心竞争力上的关键布局。住友化学会长岩田圭一则表示，将深化长期战略协同。