央广网深圳7月3日消息(记者 徐锦秀)深圳基本半导体股份有限公司(以下简称“基本半导体”)日前启动H股全球公开发售,预计7月8日正式在香港联交所主板挂牌。
元股证券:ygzq.hk本次全球发售2738.62万股H股,发售价区间为每股27.49港元至31.62港元,按上限计算募资总额约8.66亿港元。招股书显示,募资净额将主要用于晶圆及模块产能扩张、生产设备升级、碳化硅新品研发、全球分销网络拓展及补充营运资金。
基本半导体成立于2016年,专注碳化硅功率器件研发、制造与销售,产品覆盖车规级和工业级功率模块、分立器件及栅极驱动芯片。公司于2020年落地IDM模式,打通晶圆制造、模块封装、设计测试全流程自主量产能力。据弗若斯特沙利文统计,以2024年收入计,基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六,市场份额2.9%。

随着上市临近,早期投资方迎来股权价值兑现窗口。A股公司中国中车、广汽集团、闻泰科技、蓝海华腾等均出现在股东名单中。其中,深圳电控企业蓝海华腾于2022年出资1200万元参与基本半导体C2轮融资,IPO前持股占比0.3688%,双方在新能源电控与上游器件领域存在产业协同。
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